用于降低碳基热界面材料界面热阻的相变润湿功能层
界面接触热阻限制了高导热碳基热界面材料的传热性能，尤其是在低装配压力下。本研究在垂直排列碳纤维热界面材料表面构建相变润湿功能层，将聚乙二醇（PEG）和铜颗粒引入交联聚二甲基硅氧烷（PDMS）网络。PEG熔融有助于润湿并填充界面微空隙，增大实际接触面积；PDMS网络则抑制宏观流动与泄漏，并保持表面柔顺性。在50 °C、30 psi下，修饰后材料的总热阻由未修饰样品的97.8降至45.4 K·mm²·W⁻¹，降低53.6%，并达到未修饰样品在50 psi下的相近水平，对应装配压力降低40%。在40 psi下，温度由40升至50 °C时，接触热阻由41.3降至25.3 K·mm²·W⁻¹，降低38.7%，表明界面接触改善有助于提升传热性能。材料在100次热循环和20次拆装循环测试后仍保持较低热阻。该相变润湿与弹性网络限域相结合的设计，为压力敏感型电子器件提供了低热阻、耐泄漏且可重复使用的热界面材料设计思路。
